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【首发】PIX完成数千万Pre-A轮融资,加速全球无人驾驶市场布局

【猎云网(微信:ilieyun)北京】2月19日报道近日,自动驾驶公司PIX宣布完成数千万人民币Pre A轮融资,本轮融资的投资方为A股上市公司勘设股份,作为基建领域上市企业,投资PIX是在智慧交通、

2月19日报道

近日,自动驾驶公司PIX宣布完成数千万人民币Pre A轮融资,本轮融资的投资方为A股上市公司勘设股份,作为基建领域上市企业,投资PIX是在智慧交通、新基建领域的战略布局,双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。

与多数自动驾驶公司定位不同,PIX致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘,目前该公司产品已经进入全球市场,并处于快速增长中。此前PIX获得硅谷SOSV等天使投资。

PIX宏大愿景是通过自动驾驶重塑城市,本轮融资后,PIX将全面量产低速无人驾驶车辆,推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营,同时PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™,为更大范围落地自动驾驶应用铺平道路。

PIX自动驾驶创始人兼CEO喻川表示,自动驾驶的未来不仅仅是AI替代司机的存量市场,更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场,如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交,而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。

【首发】PIX完成数千万Pre-A轮融资,加速全球无人驾驶市场布局

业界认为自动驾驶市场将遵循低速到高速,特定场景到全开放的路径,目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期,末端物流、无人作业、无人零售都在快速增长中,PIX低速系列产品——PIXBOT™发布短短半年时间,就已销售到瑞士、美国、意大利等7个国家,基于PIX超级底盘独有的模块化架构,PIX为自动驾驶行业提供了强大的产业中台,可灵活匹配低速场景非标与多样化的需求,已打造了7款底盘平台,23种车型,覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围。

制造上,得益于PIX采用自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™,由于无需模具,Lightsaber™可以快速制造任意车型,除了效率优势外,Lightsaber™更具意义之处是易于实现大规模的分布式制造,由于Lightsaber™制造方式减少数百个零部件,从而减少对产业链的依赖。

因此可以将Lightsaber™部署在全球任何有PIX用户的地区,不仅仅省去国际物流的时间和费用,也将为当地的区域经济发展作出贡献,在全球化转型的格局下,分布式制造显得尤为重要,这将助力PIX实现全球化布局。

截止目前,PIX已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师,建立了硅谷、北京研发中心,意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心,此轮融资以后,PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心,继续扩大国际化人才队伍。

原创文章,作者:尹子璇-猎云网,如若转载,请注明出处:https://www.hwkjw.com/archives/61661

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