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毫米波芯片与系统公司矽典微完成近亿元A轮融资

4月23日报道今日,矽典微宣布完成近亿元A轮融资,玲珑金山、新潮集团、季子基金等投资方入股,老股东江北佳康追投。本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持

4月23日报道

今日,矽典微宣布完成近亿元A轮融资,玲珑金山、新潮集团、季子基金等投资方入股,老股东江北佳康追投。本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营,以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广,并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒。

作为致力于实现射频技术智能化的毫米波芯片与系统公司,矽典微带给市场高集成度的毫米波传感器SoC及多款智能应用方案,推动毫米波传感在AIoT领域持续发力,为实现万物交互的新生态带来无限可能。

矽典微新推出的毫米波人体感应方案,正是面向此类感知层需求而生。客户可以通过即插即用的装配方式,简便地丰富现有产品设计。最小尺寸仅1.8×1.5cm的参考设计XenD101融合了单芯片毫米波SoC、天线和存在感应算法,支持大角度、远距离探测,搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能,可满足多种不同场景需求。客户使用XenD101参考设计可大大缩短研发周期,将产品快速推向终端市场。AIoT赛道中的智能应用正迎来快速增长期,随着人工智能发展和新兴应用的不断涌现,消费市场对智能设备的需求开始从被动的感知识别,逐渐转向主动判断、主动认知人的需求。

原创文章,作者:盛佳莹-猎云网,如若转载,请注明出处:https://www.hwkjw.com/archives/64890

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